| Verze pro tisk |  |
| Informace |  |
V dobách kdy trhu vládly procesory 386 a první klony Pentii, nikdo na vhodné chlazení ani nepomýšlel, nebylo taky proč. Jenomže s rostoucím výkonem stoupalo i vyzařované teplo, až jsme se dostali do doby, kdy se nové formáty musí přizpůsobit chlazení na úkor ergonomie a rozmístění součástek. Chlazení se stalo první prioritou.
Skříň
Je velice naivní si myslet že velkým množstvím ventilátorů dosáhneme perfektního chlazení. Volba vhodné skříně je základem úspěchu, je dobré vybírat skříně do kterých jdou umístit velké pomaloběžné ventilátory, otvory z perforovaného plechu rovněž nejsou vhodné, způsobují velký aerodynamický hluk, zde je na místě použít drátěné mřížky.
Materiál ze kterého je skříň vyrobena má velký vliv na hlučnost sestavy. Luxusní záležitostí jsou v tomto ohledu hliníkové skříně, ceny ale začínají na dvoj až trojnásobku skříní z ocelového plechu. U obyčejných skříní rozhoduje tloušťka použitého plechu a jeho perforace, tam kde chtěl výrobce ušetřit se projevuje vrzání a rezonující části skříně.
Ventilátory
Důležitými parametry jsou průtok vzduchu, který se uvádí v jednotkách CFM a hlučnost ventilátoru uváděná v dB. Průtok vzduchu by měl být co možná největší, bohužel s vzrůstajícím průtokem roste i hladina hluku a tak musíme volit vhodný kompromis, parametr rpm nevypovídá o průtoku vzduchu zhola nic. Pro výrobu ventilátoru je nejjednodušší konstrukce s kluzným ložiskem, tyto ventilátory jsou v začátku provozu poměrně tiché, ale po čase hladina hluku roste. Ventilátory s kuličkovým ložiskem mají delší životnost, ale především u méně kvalitnějších ventilátorů je typicky tzv. click, zvuk který vydávají při nízkých otáčkách. Dlouhé doby životnosti dosahují ventilátory s maglev ložiskem u kterého se rotor ventilátoru vznáší v magnetickém poli, ve skutečnosti magnety pomáhají použitému kuličkovému ložisku k vyosení hřídele, zmenšení valivého odporu a tím i vznikajícímu tření, tyto ventilátory mají bohužel malé zastoupení na trhu, prakticky jen firmou Sunon, a to co získal výrobce utišením ložiska ztratil provedením lopatek ventilátoru, které vydávají velký aerodynamický hluk.
Pasivní část chladiče
U jednoduchých chladičů rozhoduje o účinnosti mnoho faktorů, především použitý materiál, velikost vyzařovací plochy, hustota žebrování, povrchová úprava a mnoho méně důležitých parametrů. Dnes se prakticky pro výrobu chladičů používá hliník a měď, měď má přibližně o polovinu lepší tepelnou vodivost než hliník z čehož plyne, že dokáže rychleji transportovat teplo vyzářené procesorem do žebrování. Hustotě žebrování se musí přizpůsobit výkon ventilátoru, jinak řečeno pokud bude mít chladič husté žebrování bez průtoku vzduchu, nebudou mít žebra možnost teplo odevzdat a chladič ztrácí účinnost.
Heat-pipe není žádnou novinkou, patentována byla už v padesátých letech minulého století, ale uplatnění ve výpočetní technice našla až když klasické chladiče přestaly stačit. Funkce je založena na duté trubici naplněné pracovní látkou (voda, alkohol, propanbutan), která je v normálním stavu kapalná a s vzrůstající teplotou mění své skupenství na plyn, který stoupá na opačný konec trubice, kde teplo odevzdává.
Z principu plyne, že heat-pipe neslouží k samotnému chlazení, ale k transportu tepla z velice malé plochy čipu procesoru do velké pasivní části chladiče.
Alternativní druhy chlazení
Hned po chlazení vzduchem se velkého zájmu těší vodní chlazení, pro úplnost zopakuji princip který je většině z vás jasný. Na komponentech, které se nejvíce zahřívají jsou umístěny bloky, které přijímané teplo odevzdají vodě, ta cirkuluje v oběhu pomocí pumpy a předává teplo radiátoru, ten ho odevzdá vzduchu a studená voda vstupuje opět do bloku, atd. Vodní chlazení má podstatně větší možnosti chladícího výkonu, ovšem většinou na úkor mobilnosti celého řešení. Ve spojení s peltierovým článkem můžeme dosáhnout teploty nižší než okolí, tato varianta je bohužel velice energeticky náročná a nemá význam ji věnovat větší pozornost.
Mezi profi řešení určené pro OC segment se používá kompresorové chlazení, často řazené do kaskády a chlazení pomocí tekutého dusíku.
<- predchoziNapájecí a zálohovací zdroje PC